03.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | AppliedSensor GmbHProject execution according to Engineering process, track and report projects according to quality standards and deviations to the plan - Understand barriers, challenges, and trade-offs in all functional areas (chip design, test development, application, SW, firmware, Product and Test Engineering, quality
Später ansehen01.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL (Inhalt entfernt) Ihre Aufgaben Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen
Später ansehen23.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben • Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
Später ansehen23.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt- und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
Später ansehen06.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KGMaschinenbauingenieur (FH), Maschinenbauingenieur (Uni), oder Mechatroniker - Erfahrung in der Vorserienentwicklung im Anlagen- bzw. Maschinenbau, bevorzugt in der Halbleiter- und Chipindustrie - Fundierte CAD-Kenntnisse (bevorzugt Solid Works) - Strukturierte und zielorientierte Arbeitsweise - Team
Später ansehen08.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftFür unser Team in der Aufbau‐ und Verbindungstechnik ab sofort eine n Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‐ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen Baugruppen (COB, MCM etc.) als Prototypen bis hin zu Kleinserien
Später ansehen06.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | ams Sensors Germany GmbHStandards and deviations to the plan Understand barriers, challenges, and trade-offs in all functional areas (chip design, test development, application, SW, firmware, Product and Test Engineering, quality, sourcing, customer engineering, marketing, etc.) in order to maintain a coherent plan for delivering
Später ansehen01.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | SUSS MicroTec Solutions GmbH und Co. KGMaschinenbauingenieur (FH), Maschinenbauingenieur (Uni), oder Mechatroniker - Erfahrung in der Vorserienentwicklung im Anlagen- bzw. Maschinenbau, bevorzugt in der Halbleiter- und Chipindustrie - Fundierte CAD-Kenntnisse (bevorzugt Solid Works) - Strukturierte und zielorientierte Arbeitsweise - Team
Später ansehen16.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | SÜSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KGOder Elektrotechnikingenieur (FH - Uni) Erfahrung in der Vor-Serienentwicklung im Anlagen- bzw. Maschinenbau, bevorzugt in der Halbleiter- und Chipindustrie Strukturierte und zielorientierte Arbeitsweise Team- und Kommunikationsfähigkeit Eigeninitiative sowie soziale Kompetenz Zielgerichtete WeiterentwicklungBei
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